Semiconductor — Global Fab Buildout Map | oloarc

2030

規劃中的下一波

累計晶圓廠

在建

先進製程

圖層多選

建廠點 · 類型=顏色

晶圓代工

記憶體

封裝測試

IC 設計

形狀 = 狀態

量產

在建

規劃

暫停

設備供應商

◇ 菱形＝設備商據點

—

分析與解讀

選定晶圓廠解讀

在地圖上點一座廠，看它的公司、製程、產能、狀態、地緣風險與來源。

圖表隨時間軸播放即時互動更新

平緩半世紀 → 2010 後急升的 S 曲線

哪年、哪個地區冒出新廠 —— 重心 vs 擴散

1957 起僅零星建廠，2010 後才成潮 — 空白本身即是訊號。

台灣北美東亞歐洲其他

建廠潮把重心從何處推向何處（依名次排序）

United States23

China15

South Korea12

Taiwan10

Japan8

Singapore5

Germany3

Israel3

Italy3

Malaysia2

Austria1

France1

Ireland1

台灣連結：資料集中台灣共 10 筆；先進製程（≤7nm）13 筆中 4 筆位於台灣 —— 本平台以台灣為對照原點。

先進（≤7nm）vs 成熟（≥28nm）

13 · 15%

74 · 85%

先進製程成熟製程

成熟內: 中階 15 · 記憶體/特殊 33

資料 = 半導體廠資料集 87 筆 · 目前篩選顯示 87 筆

資料範圍：87 筆主要廠 + 在建（deep research 彙整），依「開始量產年」定位，非完整開關史 —— 不含已停業廠、不追蹤關閉 · 0 筆未定年不入時序。

定年為 first-pass，部分共用取整年 → 累計曲線與地區分佈可信，單年長條僅示趨勢。產能為公開估值。

台灣連結：資料集中台灣共 10 筆廠；先進製程（≤7nm）13 筆中，4 筆位於台灣。

參考來源 · 逐筆可溯（示意來源，待 citation-audit）

[1]SEMI World Fab Forecast1 筆

[2]公司公告・法說會2 筆

[3]TrendForce12 筆

[4]路透 Reuters5 筆

[5]SEMI World Fab Forecast8 筆

[6]公司公告・法說會7 筆

[7]半導體廠資料集 · deep research 彙整 · 94 筆 seed

20301957

50'60'70'80'90'00'10'20'30'

2030